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鸿海为拿下东芝半导体向软银和苹果“求援”?
2017/04/14

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)4月14日获悉,围绕东芝旗下半导体存储器业务的出售,参加第一次招标的台湾鸿海精密工业已向软银集团请求协助。鸿海似乎提出了约3万亿日元这一高额的收购额,但有声音担心技术外流至中国大陆和台湾企业手中或被转为军用。有分析认为,鸿海希望游说日本企业和相关人士,以打开局面。

   鸿海预计将获得软银的协助,与日本国内银行等展开协调。此外,还有可能携手在智能手机制造方面关系密切的美国苹果参加收购。

   鸿海董事长郭台铭与软银社长孙正义颇有交情。孙正义社长在鸿海收购夏普时,曾通过充当鸿海与日本国内银行的桥梁等方式,间接提供了支援。围绕将于5月结束的东芝半导体存储器业务第二次出售招标,目前预计软银将向鸿海提供资金层面之外的间接支援。

   日本政府设想中国大陆和台湾等企业参与收购的情况,计划在外资企业参与收购之际,纳入《外汇和外国贸易法》的事前审查对象。根据出售的内容,预计建议终止和改变计划。如果鸿海等在中国大陆拥有生产基地的企业收购东芝的存储器业务,存在技术流入中国的风险。

    围绕该业务的出售,3月底结束的第一次招标除了美国西部数据(Western Digital,WD)、韩国SK海力士、鸿海和美国半导体巨头博通公司(Broadcom)  之外,还有美国银湖资本等投资基金参与。此外,还出现了利用日本政策投资银行等的公共资金进行支援的动态。

   有消息显示,东芝在存储器业务上展开合作的西部数据拒绝向同行等第三方转让业务,向东芝提出了要求获得独家谈判权的意见书。东芝采取的立场是,“目前的手续没有问题”(高管),但计划暂时优先推进与西部数据的协调。如果无法获得赞同,第二次招标等或将受到影响。

来源: [url=forum.php?mod=viewthread&tid=56747]鸿海为拿下东芝半导体向软银和苹果“求援”?[/url]
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